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華為供應商失火停產 或致BTB連接器市場格局改變

2019-12-30 17:12:11 來源:連接器世界網 作者:羅泉 點擊:816

【大比特導讀】記者從有關部門獲悉,華為手機供應商東莞勤德于12月5日早上發生火災,短期內恐無法復工。勤德所承接華為的后續訂單恐無法交付完成,需要轉單其它供應商生產,這將進一步加大手機連接器市場的產能不足。其中同為華為供應商的長盈精密、電連技術或將承接大部分的訂單轉移。

記者從有關部門獲悉,華為手機供應商東莞勤德于12月5日早上發生火災,短期內恐無法復工。勤德所承接華為的后續訂單恐無法交付完成,需要轉單其它供應商生產,這將進一步加大手機連接器市場的產能不足。其中同為華為供應商的長盈精密、電連技術或將承接大部分的訂單轉移。

長盈精密、電連技術是目前國內主流的手機連接器生產廠商之一,長盈精密主營大電流、大數據和高頻連接器,包括電池連接器、TYPE-C連接器和天線連接器;電連技術主營普通射頻同軸連接器和FPC連接器,近年來也開始布局BTB連接器領域。

TYPE-C連接器

據了解,東莞勤德在華為部分的訂單與長盈精密具有高度的重疊,主要為五金屏蔽件訂單與連接器訂單。而近期被華為納入連接器重點扶持對象的電連技術,或將承接部分連接器訂單。受消息影響,長盈精密當天股價收報17.72元,漲幅9.99%,偏離值8.19%。同樣的,因受環保因素影響,致使業績部分下降的電連科技也或將因此迎來轉機。

受移動互聯網發展和智能手機普及的影響,手機的數據傳輸量大增,加上長續航的要求,促進了蘋果Lightning連接器、USB TYPE-C連接器以及BTB連接器的廣泛應用。由于市場對智能手機超薄機身和更高性能的需求,致使手機內元器件數量不斷增多、厚度不斷減少,同時性能的增加致使電池容量增加、體積增大,這進一步的壓縮了元器件的空間??臻g的緊張,促進了主板元器件的集高成度和小型化。

超高的集成度必將帶來超高的工藝難度。普通的BTB連接器的生產工藝相對簡單,只需相關的沖壓與注塑設備就能完成,但要做好窄間距、低觸力、高速率的BTB連接器,則需要調和好材料配方與觸點應力之間的配合關系。為了保證觸點的傳輸質量,不同的PITCH間距與接觸力,需要適配不同彈力的導電銅材與金屬鍍層,同時還需要配合主板材質與主板設計參數來調整塑料底座的剛性,這一切都需要有很豐富的設計經驗積累與量產技術沉淀才能完成。

這也導致了市場上在生產BTB連接器的廠商全球有六七百家,但真正能用在手機上的BTB連接器生產廠商卻不到兩位數。受益于生產經驗與產能部署,早期日本廠商幾乎占據了絕大部分手機連接器的市場份額,其中BTB手機連接器市場很長一段時間都被日本廠商松下和廣瀨所壟斷。近期,受中美貿易摩擦、5G手機尚未完善以及臺風“海貝斯”襲擊日本導致廠商停產的影響,日本廠商的高端連接器訂單交貨期持續延后,這導致手機連接器市場行情愈發緊俏。并且目前產能供應相對集中的日本生產廠商暫無擴產的動力,同時國內廠商的產能目前也準備不足,暫時無法及時消化這一部分市場需求。在產能不足情況下,加之東莞勤德因災停產,預計今后的手機連接器供應將會越發緊張。

受市場影響和在終端客戶的要求下,具有手機連接器量產經驗長盈精密和電連技術不得不開始進行針對性的擴產。近期得到華為扶持的電連技術,除了擁有前兩年擴產的普通BTB連接器產能外,已經開始著手生產LCP 5G天線BTB連接器。如果電連技術能夠打破日本村田在LCP BTB天線連接器領域的壟斷局面,即便仍有相關原材料需要進口,也是對國內后續5G手機的生產有十分的重要幫助。

長盈精密則瞄準了多攝像頭技術,繼續在TOF和結構光3D成像領域發力,正在準備攝像頭BTB連接器產能建設。據記者從產業鏈了解到的信息,預計明年手機多攝的主流配置將采用前置雙攝與后置四攝,再加前后TOF相機輔助,一部手機將擁有8個攝像頭BTB連接器。如果采用前置3D結構光模組,攝像頭BTB連接器數量則會突破10個。

事實上終端廠商為了減少BTB連接器的用量,曾設想過共基板攝像頭模組設計方案,將相同功能的攝像頭集成在一塊基板上,再使用一條排線和一組BTB連接器與主板進行連接。但由于目前手機行業整體進入了技術創新的瓶頸期,加之5G手機設計規范尚未完善等原因,想要快速增加手機元器件的集成度,簡化手機結構件設計變得不太可能。因此,簡單的堆砌硬件幾乎成為了目前行業內的唯一選擇,提升產能滿足市場需求在短期內恐難以實現。

據數據顯示,如果手機廠商的設計沒有大的改變情況下,明年國產手機在BTB連接器上的需求量約為100億,基本上是今年的一倍左右。面對如此巨大的市場空間,加之東莞勤德的停產缺席,長盈精密和電連技術兩家在BTB業務上,最大有50億的業績空間可以爭取,這或將導致整個BTB連接器市場格局發生改變。

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